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在此輸

1986- Establish Karson Electronics

     公司成立於台灣,以承接變壓器、電感線圈繞線以及粉體塗裝為主

 

1995-Cooperate with Kawatetsu, set up Iron Core R&D center in China Dongguan plant

     與日本川崎制鐵合作,成立鐵粉芯研發中心,推出等同於Micrometals鐵粉芯系列產品。

     並於1998年成為亞洲地區最大的鐵粉芯供應商,月產能達到45Mpcs。

 

1996- Passed ISO-9001 certificate by BSI.

     通過ISO-9001認證,為公司品質系統奠定基礎

 

2000- Cooperate with Delta, established SMD type core R&D center.

     與台達電子合作,成立SMD磁芯研發中心,將鐵粉芯材料導入大電流的應用領域。

 

2004- Established Molding type Power Inductor R&D center

     成立一體成型研發中心,顛覆了傳統的組裝製程,並同時取得美國的發明專利認證。

     此項產品也被廣泛地應用於電腦主機板與顯示卡。

 

2006- Established 200 ℃ Iron Powder R&D center

     成功開發耐高溫鐵粉芯-200系列產品,相較於傳統125℃產品,更能滿足客戶嚴苛條件下

     之老化要求。

 

2009- Implement automation for molding product

     應映大中華地區人力成本提高,全面導入自動化生產。

 

2010- Develop alloy powder material including Sendust and Fe-Si.

     發展合金系列材質,包含鐵硅鋁(Sendust)和鐵硅(Fe-Si)

 

2012-Develop coil of wireless charger (Tx/Rx)

     發展無線充電器線圈,包含發射端(Tx)與接收端(Rx)

 

2013- Passed ISO-14001 certificate by DQS.

     通過ISO-14001認證,為公司環境體系奠定基礎

 

2014- Develop high power molding inductor.

     發展大功率一體成型產品,取代UPS、太陽能逆變器以及充電樁的環形磁芯電感

 

2015- Develop new alloy powder material Fe-Si-B

     發展新型合金材料鐵硅硼Fe-Si-B,取代原本的High Flux材質。

 

2016- Develop high power assembly inductor.

     發展大功率組合型型產品,更廣泛地取代UPS、太陽能逆變器以及充電樁的環形磁芯電感

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